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有机硅绝缘导热灌封胶
产品描述
有机硅绝缘导热灌封胶是一种低粘度双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。完全符合欧盟RoHS指令要求。除高导热的特性外, 本产品还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点。在固化前有良好的流动性和流平性。固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。
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特性与应用
特性:
良好的基材粘附性
适用于各种灌封模式
低粘度,固化后无渗出物
应力低,更为有效地保护电器元件
化学性能和机械性能稳定

应用:
功率模块
电源模块
LED灯具和照明组装
LED驱动
典型性能
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