有机硅导热软性垫片
产品描述
有机硅导热软性垫片是以有机硅树脂和有机硅凝胶为基料，填充多种高性能陶瓷粉末，通过合适 的制作及成型工艺制成的片状物，是一款高度整合的超柔软的导热硅胶片。具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘的特点。产品已经经过固化的工艺，使用时无需额外的固化工艺。 散热效能良好，能与元件紧密接合。因其具有较低的硬度，使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排出元器件和电路板之间的空气，并能充分填充各类粗糙的表面，很容易适应和粘附表面不平整的部件，达到完整的物理接触。
