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单组分有机硅绝缘导热凝胶
产品描述
单组分有机硅导热凝胶，它以硅凝胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成。它是一种不可流动的膏状材料。该系列导热凝胶是单组分，热固化有机硅导热凝胶，具有良好的可重工性能。使用时产生很小应力，并具有较小的界面厚度。该材料在重工时较易剥离且无残留。可以在标准的点胶设备上进行点胶操作，具有极高的操作便利性和效率。
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特性与应用

特性：
单组分，操作方便
具有较低的粘度和良好的触变性
用作可点胶的凝胶，替代成品导热垫片
固化形成柔软的导热垫片，消除应力和减振
可抵抗潮湿和其它恶劣环境，不会开裂和垂流

挥发性物质含量低


应用：
5G通讯设备
用于智能手机CPU和记忆芯片
PCB系统组件
智能手机应用处理器热接口材料
基带处理器
功率模块或其他功率器件的散热


典型性能
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单组分有机硅绝缘导热凝胶

双组分可重工有机硅导热凝胶
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