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有机硅非绝缘导热硅脂
产品描述
有机硅非绝缘导热硅脂，它以硅油为基体，填充以不同粒度的铝粉和陶瓷粉末制成。本产品的粘度较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。在使用时，本产品需要一定压力使其流动并填充入缝隙中。本产品除具有低热阻之外，使用时亦不产生应力，具有极小的界面厚度。在-60~+200℃下稳定性高，并有极好的耐气候、耐辐射性能。
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特性与应用
特性：
低沉降，低热阻
具有低油离度，良好的界面润湿性能
化学性能和机械性能稳定

可长期保持使用时的脂膏状态


应用：
功率&电源模块
主机和小型办公室网络设备
LED组装
车用电子产品

典型性能
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有机硅非绝缘导热硅脂

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