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HTV 有机硅 Ni/C 高硬度细颗粒导电胶
产品描述
CR EMSG-126 为单&双组分高温固化 Ni/C 高隔离度细颗粒高硬度导电胶产品。具有较高的硬度，具有优异的电磁密封性能和良好的湿汽环境密封性能，适用于 5G 基站模块密集的场合，均可以使用 FIP 点胶工艺成型。具有较低的粘度，使得在任何类型点胶机上都可以确保很短的生产周期。在 150℃下，30 分钟可固化，它具有良好的性价比。
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特性与应用
特性：
适用于 FIP 点胶，节省人工，消除无关浪费
具有较高的硬度，和良好回弹性
具有优异电磁密封性和良好环境密封性

应用：
5G 通讯基站&滤波器
电子医疗设备
汽车电子
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