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HTV 有机硅 Ni/C 中硬度超高隔离度导电胶
产品描述
CR EMSG-127 系列分为单组分和双组分高温固化有机硅 Ni/C 中等硬度超高隔离度导电胶产品。 在高压合力下,具有非常优异的耐老化电磁密封性能和良好的湿汽环境密封性能,均可以使用 FIP 点 胶工艺成型。具有较低的粘度,使得在任何类型点胶机上都可以确保很短的生产周期。在 150℃下,30 分钟可固化,具有良好的性价比。
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特性与应用
特性:
具有优异的隔离度
良好的触变性和粘接性
具有较长的存储期

应用:
5G 通讯基站
工业机械设备
军事电子设备
典型性能
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